浏览器自带分享功能也很好用哦~产品名称：光模块PCB
产品用途：光通信产品
材料：联茂高速材料
板厚：1.0MM
层数：6L
线宽线距：3MIL/3MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：2组阻抗
表面处理工艺：沉金5U
产品用途：光通信产品
材料：联茂高速材料
板厚：1.0MM
层数：6L
线宽线距：3MIL/3MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：2组阻抗
表面处理工艺：沉金5U
在线客服
客服二
产品详情
产品名称：光模块PCB
产品用途：光通信产品
材料：联茂高速材料
板厚：1.0MM
层数：6L
线宽线距：3MIL/3MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：2组阻抗
表面处理工艺：沉金5U
产品详情
产品名称：光模块PCB
产品用途：光通信产品
材料：联茂高速材料
板厚：1.0MM
层数：6L
线宽线距：3MIL/3MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：2组阻抗
表面处理工艺：沉金5U
扫一扫关注我们
0755-27055569
传真：0755-27066835
香港正版二四六论坛 © 版权所有
粤ICP备18089537号-1
选择区号